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TVS二极管

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P6KE封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片结二极管封装 600W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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1.5KE封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-201包 1500W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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5KP封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 5000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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8KP封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 8000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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15KPA封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 15000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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30KPA封装系列,TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在P600包 30000W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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AK3 封装系列,TVS二极管

极低的钳位电压超紧凑：小于十分之一的传统的离散解决方案的大小夏普击穿电压低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子无卤素符合RoHS 玻璃钝化结

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AK6 封装系列,TVS二极管

极低的钳位电压超紧凑：小于十分之一的传统的离散解决方案的大小夏普击穿电压低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子无卤素符合RoHS 玻璃钝化结

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AK10 封装系列,TVS二极管

极低的钳位电压超紧凑：小于十分之一的传统的离散解决方案的大小夏普击穿电压低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子无卤素符合RoHS 玻璃钝化结

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AK15 封装系列,TVS二极管

极低的钳位电压超紧凑：小于十分之一的传统的离散解决方案的大小夏普击穿电压低坡度阻力 foldbak技术优越的箝位因子无卤素玻璃钝化结

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SMF 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在sod-123包 200W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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SMAJ 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ac包 400W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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SMBJ 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接的DO - 214AA封装 600W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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SMCJ 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 1500W的峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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SMDJ 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 3000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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5.0SMD 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在do-214ab包 5000W峰值脉冲CA [能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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SM8S 封装系列,贴片TVS二极管

塑料packagage 玻璃钝化芯片连接在smd-block包 6600W脉冲峰值钙[能力在10 / 1000μS波的形优良的夹紧capebitity Low zener阻抗快速响应时间：一般不than1.0ps形成0伏BV单向类型 tyipical IR小于1μ高于10 高温solderting：260？C / 40秒/ 0.375、（9.5mm）引线长度，5磅，（2.3）张力。无卤素，符合RoHS标准

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